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DS318 Low Temperature Activation Hot Melt Adhesive Film for Versatile Multi-Material Adhesion in Precision Packaging

Name: DS318 Low Temperature Activation Hot Melt Adhesive Film for Versatile Multi-Material Adhesion in Precision Packaging
Brand: Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd.
SKU: DS318
Price: 252.01 USD
Availability: InStock

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: Tunsing

Certificazione: ISO 9001 SGS Oeke-TEX

Numero di modello: DS318

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 100 metri.

Prezzo: Negotation

Imballaggi particolari: 1 rotolo/cartone

Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi dopo aver ricevuto il pagamento

Termini di pagamento: L/C, T/T, PayPal

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Dettagli del prodotto

Descrizione di prodotto

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                                                                                                                                                                                    Low Temperature Activation Hot Melt Adhesive Film, Versatile Multi-Material Adhesion Thermoplastic Adhesive Film, Precision Packaging Applications Hot Melt Glue Film
                      

Gamma di fusione:	65-90°C (1S011357)	Spessore convenzionale:	0.05mm, 0.08mm, 0.10mm
Larghezza convenzionale:	1480 mm	Proporzione:	1,0 ± 0,02 g/cm³
Indice del flusso di fusione:	27±10 cm²/10 min (ASTM D1238-04)	Temperatura di attivazione:	75-141°C (Accordatura)

Gamma di fusione:	65-90°C (1S011357)
Spessore convenzionale:	0.05mm, 0.08mm, 0.10mm
Larghezza convenzionale:	1480 mm
Proporzione:	1,0 ± 0,02 g/cm³
Indice del flusso di fusione:	27±10 cm²/10 min (ASTM D1238-04)
Temperatura di attivazione:	75-141°C (Accordatura)

DS318 Low Temperature Activation Hot Melt Adhesive Film for Versatile Multi-Material Adhesion in Precision Packaging

DS318 Low Temperature Modified Ethylene Hot Melt Adhesive Glue Film Roll Product Overview This thermoplastic hot-melt adhesive film is supported by release paper and can be repeatedly heated and plasticized. It offers excellent adhesion to textiles, metals, plastics, and wood, with low use temperature and easy processing characteristics. Applications DS318 is specifically designed for bonding 3C product packaging, battery packaging, and mobile power packaging materials.

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