Invia messaggio
Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd.
prodotti
prodotti
Casa > prodotti > Film adesivo della colata calda > Co Pa 29 mm di larghezza nastro adesivo a fusione a caldo poliammide per scheda SIM

Co Pa 29 mm di larghezza nastro adesivo a fusione a caldo poliammide per scheda SIM

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: TUNSING

Certificazione: ISO 9001 SGS Oeke-TEX

Numero di modello: DS-4

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 100 yard o 100 metri

Prezzo: Negotation

Imballaggi particolari: IL FILM 1PC/PE, 100yard/roll, 2~4roll/CTN, o è su sull'opzione del cliente

Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi dopo aver ricevuto il pagamento

Termini di pagamento: L/C, T/T, Western Union, Western Union

Capacità di alimentazione: 3000000 yarde al mese

Ottenga il migliore prezzo
Punto culminante:

Nastro adesivo a fusione a caldo di larghezza 29 mm

,

Nastro adesivo a fusione a caldo per schede SIM

,

nastro a fusione a caldo per scheda SIM

NOME:
film adesivo della colata calda
Indice di flusso di fusione:
75±25 g/10 min (ASTM D1238-04)
Distanza di fusione:
65-95 °C (ISO11357)
Spessore convenzionale:
0.055mm±0.008mm
Durezza:
D58±2 (costa)
Prodotto finito:
0.055mm*29MM*200M
Larghezza convenzionale:
29mm
Temperatura di funzionamento:
140-180℃
NOME:
film adesivo della colata calda
Indice di flusso di fusione:
75±25 g/10 min (ASTM D1238-04)
Distanza di fusione:
65-95 °C (ISO11357)
Spessore convenzionale:
0.055mm±0.008mm
Durezza:
D58±2 (costa)
Prodotto finito:
0.055mm*29MM*200M
Larghezza convenzionale:
29mm
Temperatura di funzionamento:
140-180℃
Co Pa 29 mm di larghezza nastro adesivo a fusione a caldo poliammide per scheda SIM

 

Nastro adesivo per schede SIM a fusione a caldo in poliammide di larghezza 29 mm

 

Nastro adesivo a fusione calda

 

Il nastro adesivo a fusione a caldo è utilizzato per incorporare le schede intelligenti di contatto.Questo particolare prodotto rientra nella categoria dei nastri fusi a caldo con proprietà a bassa e media temperatura. Il nastro adesivo a fusione a caldo possiede un'elevata coesione e una flessibilità favorevole, garantendo che non si verifichino fratture strutturali durante le prove di spinta e piegatura dopo il legame.Il nastro adesivo a fusione a caldo mantiene una forza di legame ben bilanciata con la base del chip e della scheda, pur mostrando un'eccellente perforatività. Il nastro adesivo a fusione a caldo soddisfa i requisiti della norma ISO7816 per la durata del pacchetto di chip.

 

Caratteristiche del nastro adesivo a caldo

 

1.Forte adesione: il nastro adesivo fuso a caldo si lega efficacemente a vari materiali, tra cui materie plastiche, metalli e tessuti.

 

2.Eccellente resistenza alle temperature: il nastro adesivo a fusione calda presenta una resistenza alle alte temperature, mantenendo proprietà adesive stabili anche in ambienti ad alta temperatura.

 

3.Superiore flessibilità: il nastro adesivo a fusione a caldo dimostra una buona flessibilità, consentendogli di adattarsi a diverse forme e superfici curve per le esigenze di incollaggio.

 

4Resistenza chimica: il nastro adesivo a fusione calda resiste alla corrosione di molti prodotti chimici, mostrando una buona resistenza alla corrosione.

 

5.Alta efficienza produttiva: il nastro adesivo a fusione a caldo ha una velocità di fusione e di raffreddamento rapida, migliorando l'efficienza produttiva e riducendo i costi di fabbricazione.

Co Pa 29 mm di larghezza nastro adesivo a fusione a caldo poliammide per scheda SIM 0

Le caratteristiche fisiche del nastro adesivo a caldo

 

Caratteristiche fisiche 

Codore Giallo chiaro
RilascioStrato Carta di rilascio di vetro
Spessore convenzionale 0.055 mm±0.008 mm
Larghezza convenzionale 29 mm
Prodotto finito 0.055mm*29mm*200m
Proporzione 10,08 ± 0,02 g/cm3
Durezza D58±2 (costa)
Indice di flusso di fusione 75±25 g/10 min (ASTM D1238-04)
Distanza di fusione 65-95 °C (ISO11357)
Temperatura TG 8±5°C (GB/T 19466.2-2004)

Condizioni raccomandate per l'obbligazione

Prima laminazione SecondoImpianto
Temperatura della muffa meccanica 140°C-160°C Temperatura della muffa meccanica 160°C-180°C
Tempo di pressatura a caldo 0.6-1.2 secondi Tempo di pressatura a caldo 0.6-1.2 secondi
Pressione 0.25-0.4mpa Pressione 0.25-0.4mpa
 
L'applicazione del nastro adesivo a caldo

 

1.Imballaggio: il nastro adesivo a fusione calda PA è utilizzato per sigillare cartoni, scatole e confezioni.garantire l'integrità e la sicurezza degli articoli confezionati.

 

2.Assemblaggio dei prodotti: il nastro adesivo a fusione calda PA è utilizzato nell'assemblaggio di vari prodotti, come elettronica, elettrodomestici, componenti automobilistici e mobili.Il nastro adesivo a fusione calda PA lega in modo sicuro diversi materiali insieme, fornendo robustezza e stabilità strutturale.

 

3Etichettatura e incollaggio: il nastro adesivo a fusione calda PA è utilizzato per attaccare etichette, etichette e materiali promozionali a prodotti o imballaggi.Il nastro adesivo a fusione a caldo PA offre un'adesione affidabile e un legame duraturo, anche in ambienti difficili.

Co Pa 29 mm di larghezza nastro adesivo a fusione a caldo poliammide per scheda SIM 1

Feedback dei clienti del nastro adesivo a fusione a caldo PA

Co Pa 29 mm di larghezza nastro adesivo a fusione a caldo poliammide per scheda SIM 2

 

Nastro adesivo ad fusione calda

Imballaggio e spedizione:

 

Imballaggio: 100 metri in rotoli, 2 rotoli in caso
Spedizione: 5-7 giorni per via espressa (DHL, FedEx, USP e così via) e per via aerea, e 30-40 giorni per via marittima.


Co Pa 29 mm di larghezza nastro adesivo a fusione a caldo poliammide per scheda SIM 3

 

Contattami:

 

Co Pa 29 mm di larghezza nastro adesivo a fusione a caldo poliammide per scheda SIM 4

Simili prodotti