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Co Pa 29 mm di larghezza nastro adesivo a fusione a caldo poliammide per scheda SIM

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: TUNSING

Certificazione: ISO 9001 SGS Oeke-TEX

Numero di modello: DS-4

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 100 yard o 100 metri

Prezzo: Negotation

Imballaggi particolari: IL FILM 1PC/PE, 100yard/roll, 2~4roll/CTN, o è su sull'opzione del cliente

Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi dopo aver ricevuto il pagamento

Termini di pagamento: L/C, T/T, Western Union, Western Union

Capacità di alimentazione: 3000000 yarde al mese

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Evidenziare:

Nastro adesivo a fusione a caldo di larghezza 29 mm

,

Nastro adesivo a fusione a caldo per schede SIM

,

nastro a fusione a caldo per scheda SIM

NOME:
film adesivo della colata calda
Indice di flusso di fusione:
75±25 g/10 min (ASTM D1238-04)
Distanza di fusione:
65-95 °C (ISO11357)
Spessore convenzionale:
0.055mm±0.008mm
Durezza:
D58±2 (costa)
Prodotto finito:
0.055mm*29MM*200M
Larghezza convenzionale:
29mm
Temperatura di funzionamento:
140-180℃
NOME:
film adesivo della colata calda
Indice di flusso di fusione:
75±25 g/10 min (ASTM D1238-04)
Distanza di fusione:
65-95 °C (ISO11357)
Spessore convenzionale:
0.055mm±0.008mm
Durezza:
D58±2 (costa)
Prodotto finito:
0.055mm*29MM*200M
Larghezza convenzionale:
29mm
Temperatura di funzionamento:
140-180℃
Co Pa 29 mm di larghezza nastro adesivo a fusione a caldo poliammide per scheda SIM

Nastro adesivo per schede SIM a fusione a caldo in poliammide di larghezza 29 mm

Nastro adesivo a fusione calda

Il nastro adesivo a fusione a caldo è utilizzato per incorporare le schede intelligenti di contatto.Questo particolare prodotto rientra nella categoria dei nastri fusi a caldo con proprietà a bassa e media temperatura. Il nastro adesivo a fusione a caldo possiede un'elevata coesione e una flessibilità favorevole, garantendo che non si verifichino fratture strutturali durante le prove di spinta e piegatura dopo il legame.Il nastro adesivo a fusione a caldo mantiene una forza di legame ben bilanciata con la base del chip e della scheda, pur mostrando un'eccellente perforatività. Il nastro adesivo a fusione a caldo soddisfa i requisiti della norma ISO7816 per la durata del pacchetto di chip.

Caratteristiche del nastro adesivo a caldo

1.Forte adesione: il nastro adesivo fuso a caldo si lega efficacemente a vari materiali, tra cui materie plastiche, metalli e tessuti.

2.Eccellente resistenza alle temperature: il nastro adesivo a fusione calda presenta una resistenza alle alte temperature, mantenendo proprietà adesive stabili anche in ambienti ad alta temperatura.

3.Superiore flessibilità: il nastro adesivo a fusione a caldo dimostra una buona flessibilità, consentendogli di adattarsi a diverse forme e superfici curve per le esigenze di incollaggio.

4Resistenza chimica: il nastro adesivo a fusione calda resiste alla corrosione di molti prodotti chimici, mostrando una buona resistenza alla corrosione.

5.Alta efficienza produttiva: il nastro adesivo a fusione a caldo ha una velocità di fusione e di raffreddamento rapida, migliorando l'efficienza produttiva e riducendo i costi di fabbricazione.

Co Pa 29 mm di larghezza nastro adesivo a fusione a caldo poliammide per scheda SIM 0

Le caratteristiche fisiche del nastro adesivo a caldo

Caratteristiche fisiche

Codore Giallo chiaro
RilascioStrato Carta di rilascio di vetro
Spessore convenzionale 0.055 mm±0.008 mm
Larghezza convenzionale 29 mm
Prodotto finito 0.055mm*29mm*200m
Proporzione 10,08 ± 0,02 g/cm3
Durezza D58±2 (costa)
Indice di flusso di fusione 75±25 g/10 min (ASTM D1238-04)
Distanza di fusione 65-95 °C (ISO11357)
Temperatura TG 8±5°C (GB/T 19466.2-2004)

Condizioni raccomandate per l'obbligazione

Prima laminazione SecondoImpianto
Temperatura della muffa meccanica 140°C-160°C Temperatura della muffa meccanica 160°C-180°C
Tempo di pressatura a caldo 0.6-1.2 secondi Tempo di pressatura a caldo 0.6-1.2 secondi
Pressione 0.25-0.4mpa Pressione 0.25-0.4mpa
L'applicazione del nastro adesivo a caldo

1.Imballaggio: il nastro adesivo a fusione calda PA è utilizzato per sigillare cartoni, scatole e confezioni.garantire l'integrità e la sicurezza degli articoli confezionati.

2.Assemblaggio dei prodotti: il nastro adesivo a fusione calda PA è utilizzato nell'assemblaggio di vari prodotti, come elettronica, elettrodomestici, componenti automobilistici e mobili.Il nastro adesivo a fusione calda PA lega in modo sicuro diversi materiali insieme, fornendo robustezza e stabilità strutturale.

3Etichettatura e incollaggio: il nastro adesivo a fusione calda PA è utilizzato per attaccare etichette, etichette e materiali promozionali a prodotti o imballaggi.Il nastro adesivo a fusione a caldo PA offre un'adesione affidabile e un legame duraturo, anche in ambienti difficili.

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Feedback dei clienti del nastro adesivo a fusione a caldo PA

Co Pa 29 mm di larghezza nastro adesivo a fusione a caldo poliammide per scheda SIM 2

Nastro adesivo ad fusione calda

Imballaggio e spedizione:

Imballaggio: 100 metri in rotoli, 2 rotoli in caso
Spedizione: 5-7 giorni per via espressa (DHL, FedEx, USP e così via) e per via aerea, e 30-40 giorni per via marittima.


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Valutazione complessiva

5.0
Sulla base di 50 recensioni per questo fornitore

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Tutte le recensioni

S
s*n
Australia Mar 17.2026
The quality is exceptional, with durable fabric and vibrant colors. Shipping was fast and secure, arriving ahead of schedule. Customer service was helpful and friendly. Overall, a fantastic experience
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Belgium Feb 28.2026
Five stars all around! Delivery was prompt, and the product arrived in perfect condition. The quality is outstanding, and it sevident that great care was put into crafting it. Customer service was friendly and efficient, ensuring a smooth and enjoyable shopping experience.
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ELEN
Colombia Sep 15.2025
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