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Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd.
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Larghezza calda laterale di nastro adesivo 29Mm della colata della poliammide di Co doppia per SIM Card

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Shenzhen, Cina

Marca: Tunsing

Certificazione: ROHS, REACH, Oeko-Tex

Numero di modello: DS-4

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 20 rotoli

Prezzo: USD20-28/roll

Imballaggi particolari: 20roll/ctn, dimensione del cartone: 40cm*40cm*16.5cm.

Tempi di consegna: i giorni 1-3work dopo hanno ricevuto il pagamento

Termini di pagamento: L/C, T/T, Paypal, assicurazione di commercio di Alibaba

Capacità di alimentazione: 50000 rotoli al mese

Ottenga il migliore prezzo
Punto culminante:

Il doppio della poliammide di Co ha parteggiato nastro adesivo

,

Nastro adesivo caldo della colata della poliammide di Co

,

nastro adesivo caldo della colata di 29Mm

Colore:
Giallo-chiaro
proporzione:
³ di 1.08±0.02g/cm
Punto di fusione:
70-95℃ (Tunsing DSC 214)
Indice di flusso della colata:
75±25g/10min (ASTM D1238-04)
Spessore convenzionale:
0.055mm±0.008mm
Larghezza convenzionale:
29.2mm
Lunghezza convenzionale:
200M
Parola chiave:
Nastro adesivo caldo della colata
Colore:
Giallo-chiaro
proporzione:
³ di 1.08±0.02g/cm
Punto di fusione:
70-95℃ (Tunsing DSC 214)
Indice di flusso della colata:
75±25g/10min (ASTM D1238-04)
Spessore convenzionale:
0.055mm±0.008mm
Larghezza convenzionale:
29.2mm
Lunghezza convenzionale:
200M
Parola chiave:
Nastro adesivo caldo della colata
Larghezza calda laterale di nastro adesivo 29Mm della colata della poliammide di Co doppia per SIM Card

nastro adesivo caldo della colata del doppio lato della Co-poliammide di larghezza di 29Mm per SIM Card

 

Prodotto caldo di nastro adesivo della colata: DS-4

 

Descrizione calda di nastro adesivo della colata:

Il nastro adesivo caldo della colata è utilizzato nell'incapsulamento dello smart card del contatto. Adesione eccellente al PVC, a FR-4 e ad altri materiali.

Il nastro adesivo caldo della colata appartiene al medium ed alla bassa temperatura. La forte forza coesiva e la buona flessibilità assicura che le prove di piegatura e di spinta dopo il legame non mostrino alcuna frattura strutturale mentre mantengano una forza schiava equilibrata con il chip e la base. In conformità con la norma ISO7816 per solidità d'imballaggio del chip.

 

Applicazioni calde di nastro adesivo della colata:

DS-4 è adatto ad imballaggio termico della carta di IC, della carta SIM, della carta di sicurezza sociale finanziaria e della carta assegni del contatto.

 

Composizione calda in nastro adesivo della colata:

Modifica di sintesi della poliammide

 

Caratteristiche fisiche di nastro adesivo caldo della colata:

 

Il nastro adesivo caldo della colata ha raccomandato di legare le circostanze:

Temperatura meccanica della muffa 140℃-160℃ Temperatura meccanica della muffa 160℃-180℃
Tempo adesivo 0.6S-1.2S Tempo d'imballaggio 0.6S-1.2S
Pressione 0.25-0.4mpa Pressione 0.25-0.4mpa

Larghezza calda laterale di nastro adesivo 29Mm della colata della poliammide di Co doppia per SIM Card 0

 

 

Risposte

Larghezza calda laterale di nastro adesivo 29Mm della colata della poliammide di Co doppia per SIM Card 1