Dettagli del prodotto
Luogo di origine: La CINA
Marca: Tunsing
Certificazione: SGS
Numero di modello: DS-5B
Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo: 200m
Prezzo: USD0.8-0.45M
Imballaggi particolari: 2rolls per cartone
Tempi di consegna: 3-5days
Termini di pagamento: T/T, Paypal
Colore: |
Il nero |
Proporzione: |
1.2±0.02g/cm3 |
Intervallo di fusione: |
100-120℃ (Tunsing DSC 214) |
Indice di liquidità: |
16±10g/10min (ASTM D1238-04) |
Spessore convenzionale: |
55UM |
Larghezza convenzionale: |
29MM |
Lunghezza convenzionale: |
200m |
Liberi la protezione: |
Carta del rilascio della pergamina sottile |
Prodotto finito: |
55UM*29MM*200M |
Data effettiva: |
24 mesi (a partire dalla data di produzione) |
Colore: |
Il nero |
Proporzione: |
1.2±0.02g/cm3 |
Intervallo di fusione: |
100-120℃ (Tunsing DSC 214) |
Indice di liquidità: |
16±10g/10min (ASTM D1238-04) |
Spessore convenzionale: |
55UM |
Larghezza convenzionale: |
29MM |
Lunghezza convenzionale: |
200m |
Liberi la protezione: |
Carta del rilascio della pergamina sottile |
Prodotto finito: |
55UM*29MM*200M |
Data effettiva: |
24 mesi (a partire dalla data di produzione) |
Prodotto: DS-5B
Descrizione:
L'adesivo caldo della colata è usato per l'incapsulamento degli smart card del contatto. L'adesione eccellente al PVC, all'ABS, al PC, ai materiali FR-4 ed a può proteggere il modulo del chip dovuto l'alto calore al nel processo basato a carta del codice a barre del laser e svolgere un ruolo nell'isolamento termico ed evitare la necrosi termica del modulo.
Questo prodotto è un nastro adesivo caldo modificato della colata del grande nero del peso molecolare. La forza coesiva eccellente garantisce che non ci sarà frattura strutturale nelle prove di piegatura e di spinta dopo il legame; Allo stesso tempo, mantiene una forza di legame equilibrata con il chip e la base della carta. Soddisfa le richieste della norma ISO7816 di solidità del pacchetto del chip.
nastro conduttivo nero
Caratteristiche fisiche:
| Colore | Il nero | Liberi la protezione | Carta del rilascio della pergamina sottile |
| Proporzione | ³ di 1.2±0.02g/cm | Spessore convenzionale | 55UM |
| Intervallo di fusione | 100- 120℃ (Tunsing DSC 214) | Larghezza convenzionale | 29MM |
| Indice di liquidità | 16±10g/10min (ASTM D1238-04) | Lunghezza convenzionale | 200M |
| Formato finito | 55UM*29MM*200M | ||
Circostanze leganti raccomandate:
| Prima laminazione | In secondo luogo impiantando | ||
| Temperatura meccanica della muffa | 140℃-160℃ | Temperatura meccanica della muffa | 170℃-190℃ |
| Tempo adesivo | 0.6S-1.2S | Tempo dell'imballaggio | 0.6S-1.2S |
| Pressione | 0.25-0.4mpa | Pressione | 0.25-0.4mpa |
| Data effettiva | 24 mesi (a partire dalla data di produzione) | ||
Applicazioni:
DS-5B è adatto a saldatura a caldo delle carte di IC, delle carte SIM, delle carte di sicurezza sociale finanziarie e delle carte assegni del contatto.
nastro conduttivo nero
Imballaggio: 200m in rotolo, 20 rotoli nel caso
Spedizione: 5-7days da preciso (DHL, Fedex, USP ecc) da aria e 30-40 giorni dal mare.
nastro conduttivo nero
&Wechat di Whatsapp & telefono: +86 18126266192
nastro conduttivo nero
nastro conduttivo nero
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