Doppio ad alta temperatura della colata della Co-poliammide di nastro adesivo caldo di PA parteggiato per SIM Cards

Doppio ad alta temperatura della colata della Co-poliammide di nastro adesivo caldo di PA parteggiato per SIM Cards

Prodotto caldo di nastro adesivo della colata: DS-4

Descrizione calda di nastro adesivo della colata:

L'adesivo caldo della colata è usato per l'incastonatura degli smart card del contatto. Adesione eccellente al PVC, a FR-4 e ad altri materiali. Questo prodotto appartiene al nastro della caldo-colata con le proprietà basse e medie della temperatura. La coesione molto forte e la buona flessibilità assicurarsi che nessuna frattura strutturale si presenti nelle prove di piegatura e di spinta dopo il legame, mentre mantengono una forza schiava equilibrata con il chip e la base della carta ed ha punchability eccellente. Soddisfaccia le richieste della norma ISO7816 di solidità del pacchetto del chip.

Composizione calda in nastro adesivo della colata:

Copolyamide

Campo caldo di applicazione di nastro adesivo della colata:

DS-4 è adatto ad incastonatura del calore delle carte di IC, delle carte SIM, delle carte di sicurezza sociale finanziarie e delle carte assegni del contatto.

Caratteristiche fisiche di nastro adesivo caldo della colata:

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