Name: Copolyamide attaccante di PA della colata della carta SIM calda di nastro adesivo
Brand: Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd.
SKU: DS-4
Price: 239.04 USD
Availability: InStock

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Luogo di origine: Guangdong

Marca: Tunsing

Certificazione: SGS , ISO9001,Oeko-Tex

Numero di modello: DS-4

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Prezzo: negoziabile

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Capacità di alimentazione: mese 80000rolls

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Palline calde dell'adesivo della colata, palline calde della colla della colata
                              

Parola chiave:	Nastro adesivo caldo della colata	Colore:	Giallo-chiaro
Proporzione:	³ di 1.08±0.02g/cm	Indice di flusso della colata:	75±25g/10min (ASTM D1238-04)
Punto di fusione:	70-95℃ (Tunsing DSC 214)	Composizione:	Modifica sintetica della poliammide
Imballaggio:	20roll/ctn	Prodotto finito:	0.055mm29.2mm200m

Parola chiave:	Nastro adesivo caldo della colata
Colore:	Giallo-chiaro
Proporzione:	³ di 1.08±0.02g/cm
Indice di flusso della colata:	75±25g/10min (ASTM D1238-04)
Punto di fusione:	70-95℃ (Tunsing DSC 214)
Composizione:	Modifica sintetica della poliammide
Imballaggio:	20roll/ctn
Prodotto finito:	0.055mm29.2mm200m

Copolyamide attaccante di PA della colata della carta SIM calda di nastro adesivo

PA caldo Copolyamide di Sim Card Sticking di nastro adesivo della colata

Descrizione calda di nastro adesivo della colata:

L'adesivo caldo della colata è usato per l'incastonatura degli smart card del contatto. Adesione eccellente al PVC, a FR-4 e ad altri materiali. Questo prodotto appartiene al nastro della caldo-colata con le proprietà basse e medie della temperatura. La coesione molto forte e la buona flessibilità assicurarsi che nessuna frattura strutturale si presenti nelle prove di piegatura e di spinta dopo il legame, mentre mantengono una forza schiava equilibrata con il chip e la base della carta ed ha punchability eccellente. Soddisfaccia le richieste della norma ISO7816 di solidità del pacchetto del chip.

Composizione calda in nastro adesivo della colata:

Modifica sintetica della poliammide

Applicazioni calde di nastro adesivo della colata:

DS-4 è adatto ad incastonatura del calore delle carte di IC, delle carte SIM, delle carte di sicurezza sociale finanziarie e delle carte assegni del contatto.

Caratteristiche fisiche di nastro adesivo caldo della colata:

Colore	Giallo-chiaro	Protezione del rilascio	Carta del rilascio della pergamina sottile
Proporzione	³ di 1.08±0.02g/cm	Spessore convenzionale	0.055mm±0.008mm
Intervallo di fusione	70-95℃ (Tunsing DSC 214)	Larghezza convenzionale	29.2mm
Indice di flusso della colata	75±25g/10min (ASTM D1238-04)	Lunghezza convenzionale	200m
Durezza	D 58±2 (riva)	Prodotto finito	0.055mm29.2mm200m

Il nastro adesivo caldo della colata ha raccomandato di legare le circostanze:

Temperatura meccanica della muffa	140℃-160℃	Temperatura meccanica della muffa	160℃-180℃
Tempo dell'adesivo	0.6S-1.2S	Tempo d'imballaggio	0.6S-1.2S
Pressione	0.25-0.4mpa	Pressione	0.25-0.4mpa

Copolyamide attaccante di PA della colata della carta SIM calda di nastro adesivo 0

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Copolyamide attaccante di PA della colata della carta SIM calda di nastro adesivo 2

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0.08mm 0,1mm Spessore Nastro adesivo trasparente a caldo per unghie U/C

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Film adesivo a fusione a caldo a un solo lato per chiodi in forma di U in alluminio

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