Nuova Uscita | Copertura FPC Serie DSPI: Film pi Multi-specifiche, ad Alte Prestazioni e Completamente Personalizzabile

[Luogo di Rilascio: Shenzhen/Pingshan] – Recentemente, un fornitore leader di materiali elettronici di precisione ha annunciato ufficialmente il lancio della Serie Coverlay in Poliimmide (PI) ad Alta Flessibilità DSPI di nuova generazione. Sfruttando tecnologie di rivestimento avanzate e una stabilità di laminazione superiore, questa serie è specificamente progettata per l'isolamento superficiale e la protezione di circuiti stampati flessibili (FPC) ad alta precisione, segnando un'altra pietra miliare tecnologica significativa per l'azienda nei materiali di substrato di fascia alta.

La serie DSPI utilizza una struttura composita a tre strati standard del settore per garantire prestazioni impeccabili dalla produzione all'uso finale:

• Strato di Film PI: Fornisce un'eccezionale resistenza termica e isolamento elettrico.

• Strato Adesivo: Offre un potente incollaggio per garantire nessuna delaminazione o formazione di bolle anche in ambienti complessi e ad alta flessione.

• Strato di Pellicola Protettiva: Presenta proprietà di rilascio stabili, prevenendo efficacemente graffi e contaminazione durante il processo di produzione.

Per soddisfare le rigorose richieste di spessore e durata in vari dispositivi terminali, la serie DSPI offre una gamma completa di spessori totali da 28μm a 80μm:

Oltre alle specifiche standard, la serie DSPI dimostra un'elevata flessibilità per adattarsi alle rapide iterazioni dell'industria FPC:

• Personalizzazione della Larghezza: Supporta larghezze standard di 250/500 mm, nonché larghezze personalizzate specializzate.

• Spessore Adesivo Regolabile: Gli strati adesivi possono essere personalizzati in base ai requisiti specifici del cliente per il riempimento degli spazi e il controllo dello sversamento.

• Lunghezze Variabili: Le lunghezze di singolo rotolo sono disponibili in 100 m, 200 m o lunghezze su misura per ridurre la frequenza di cambio e aumentare l'efficienza della linea di produzione.

La serie DSPI è ampiamente utilizzata in smartphone, tablet, display automobilistici, dispositivi medici e sensori di precisione. Con la sua eccellente resistenza alla saldatura e stabilità chimica, raggiunge prestazioni leader del settore nei test di piegatura ripetitiva, rendendola la scelta ideale per soluzioni di interconnessione flessibili di precisione.

"Con l'avvento dell'era del 5G e degli schermi pieghevoli, i requisiti di affidabilità del mercato per i coverlay sono più elevati che mai", ha dichiarato il Direttore Tecnico dell'azienda. "Ottimizzando la nostra formulazione adesiva, la serie DSPI bilancia con successo 'ultra-sottigliezza' con 'alta protezione', guidando l'aggiornamento dei materiali FPC nazionali."

Ci dedichiamo a fornire soluzioni di materiali film ad alte prestazioni per l'industria elettronica globale. Con anni di esperienza in R&S e impianti di rivestimento in camera bianca di Classe 10.000, continuiamo a creare valore per i nostri clienti, costruendo una solida base per il futuro della connettività elettronica.

Per campioni o ulteriori informazioni, si prega di contattare i nostri rappresentanti di vendita o visitare il nostro sito web ufficiale.