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nastri adesivi a fusione calda per schede SIM

胶带
June 07, 2022
Connessione Categoria: Polvere calda della colata di Dtf
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Descrizione:
L'adesivo a fusione a caldo è utilizzato per l'incorporazione di schede intelligenti a contatto.Questo prodotto appartiene a nastro a fusione a caldo con proprietà a bassa e media temperatura. una coesione molto forte e una buona flessibilità per garantire che non si verifichi alcuna frattura strutturale nelle prove di spinta e di piegatura dopo il legame,mantenendo una forza di legame equilibrata con il chip e la base della cartaRisponde ai requisiti della norma ISO7816 per la resistenza del pacchetto del chip.

Applicazioni:
DS-4 è adatto per l'incorporazione termica di schede IC, SIM, carte finanziarie di sicurezza sociale e carte bancarie di contatto.
Contatto: 86 18126266193
Etichette:
#granelli caldi della colata #palline calde della colla della colata
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